（来源：上观新闻）
在核心技术领域，🛌🚁公司经过多年积累😲，形成了芯片🤷♂️👬及硬件、软件及编㊙🧫程平台和算力集群🦹♂️方案三大类，全🖊🤒方位、立🗒👘体化的核👨👩👧👧心技术🍷🇧🇾体系： 🎯🍹1、底层👏硬件方面⏲🍍，公司基于自🚫🥧主指令集，对标👨👨👦🇯🇵英伟达的🏩🔁 Tenso🧰👆r Core 加👨🎨❄速计算单元和 N👱Vlink💨 卡间互联技📐🍞术，原创自主👩👦架构的 GC🕵🛒U-CAR↩E 加速🇶🇦计算单🥠👨👧👦元和 GCU👏🌃–LARE 片间🇵🇼👑高速互连🤡🤓技术，相应架构🥦👡不仅具✋🥑有编程😣🅰灵活性，而且深度👿🥎支持 AI🧖♀️ 大模型🔹👩✈️高并行度加👩👩👦🏢速计算🏘。
AI大模型的训练🛐❎与推理，🇰🇾对存储芯片的需🌺📘求是几何级数↔▶的放大✨🗑——更大的容量、🇸🇹🍽更快的读写速☕度、更高的🏊⏭稳定性🖖。从产业竞争👨👩👧👧的角度看，V🏴🦓iP更深远的↔意义在于🇨🇰构建了一💈⚱套自主👡鲁鲁色 网可控的🎱专利体系🇲🇫➡。
对我来说，也许🍑⌛可以稍微少🇧🇼睡一点，但需🐝💽要做足心🍸🐫肺训练🈴㊙；对你可能是另™🥌一种情况🏁🤒。对没有明确需求、👨💻☘缺乏设计💬判断能🏫😻力的用户而言，💠🔶反复试错不🤫🆕仅效果有🧗♀️😛限，还会迅速推高👨👨👧👦使用成本😑。第二个大的判断🧬🇵🇫是，下一次的🏅🔆计算机😲😰革命其实会🇩🇯发生在人🧨🕔机交互领🇱🇮💘域🈹。通过这🇭🇰些合同，Open🇸🇲AI获得了全球约🇱🇾🇩🇯40%🍭的存储芯片🇿🇦🇪🇭产能，从而造成了⚙需求的突然激🔂增，而存储芯🍊片制造⛽🦸♀️商很可能难以迅速👨👨👦满足这⛴一需求🥓。
