（来源：上观新闻）
因为在做空间设🧔计的过程中😮，群核科🛴🕠技积累了海量的🐨3D场景和模型↕🥙。台积电👟在先进制程上几🎺👱♀️乎没有对手🇳🇷🇸🇳。事实上🥈📢，向更大🐇尺寸封🏴装的过渡要求后🔁端设备🇹🇴生态系统🦙远远超越传统🚶🍅的晶圆级封装流♈程🦂🧭。
工程师所依赖的仿🧴真工具是🅾🐈基于晶圆级几何🇧🇲🗳形状和工艺🐴🐥流程进🇺🇿🇳🇫行验证的🌛，而模🎫型预测😇与生产结果之🇪🇦🥤间的反馈📔🇳🇴回路，虽然经🇻🇮过数十年的晶圆🔊制造实践🐱🎷不断完👨👨👧善，但😋在面板尺🇸🇿👩👦👦度上才刚👷刚开始👩💼积累🥁。
这种领先不是😈🤳单向的🚑成就，👨🌾⬛而是双向的深度绑💺定👑⬆。对于大尺寸封装，🇫🇲🍴与WLP（💔晶圆级封装）相🐵🔢比，PLP可👩👽以显著提👔高载流子效率，从🦏而使2.5D中🚞🧖♀️介层解决🕸方案的成🚘🚦本降低🙄10-20%🍼。
