（来源：上观新闻）
结果呢🥐🍆？仍然占有x🤺86市场75🉐%到80🙂%的份额🏄。技术上🤦♂️采用硬件模块化、🇪🇭🇮🇷软件组↘件化模式，重点🈸研发大小脑A🔕I，该领域占🕐用3/👂4研发人力及超3👨🎨/4研发费用🌨👩❤️👩。比起以前，真善💳🚶♀️美更需要人的参🐑与🇻🇺🎟。这个模型在业🇨🇭🥦界的冲击是瞬间🇭🇹🐠的、巨大的💉🥔。
至于这种“成🇲🇦🗂本下沉、价🕡值上移🛥⛳”的结构，是如何😌🚠在同一🚩个体系中同时成立✉的，我们将在后🔕⚖续的解读中🚁🥴再逐一展开👩👩👦。承担运十🇹🇬制造任务的🏋️♀️🇧🇴5703🧖♂️厂当时还只是一🤛个飞机修理厂📄。这些架构不🇻🇪🇸🇰像CPU那么“通🏵用”🧤📪。随着封装尺寸的增1️⃣大，每片300🍸♑mm晶圆上可容🇮🇴🏆纳的单元数量减📼少，边缘损耗增加😧👩❤️👩，且每个🛀🍆加工步骤🏌的成本被分摊🎼到更少的📑可销售🔅封装上🎦。张玮担忧的是另🍲一件事🔚▶——这种转变🧹正在无形之🌖🛑中重塑程🌞序员的🤺成长路径🌼。
