（来源：上观新闻）
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随着GPU、⛳AI ASIC🍥等大芯🇱🇦片的尺🇬🇲寸不断扩大、⚫I/O🗯密度持续攀🇭🇹🚋升、信号速↔🦂率迈向🤶🇬🇹112G/2💼🈹24G🤽♂️🇦🇺甚至更🇨🇼⛹️♀️高水平，基板不再🛅只是“承载🏀”，而成为连接芯🥚⏭片与系统之间🇪🇪🏸的高速互连核心📜🕌与电气性能📋边界🇲🇾⛽。如今，♏🇹🇫韩国 Do👨🦱🌚ngjin S🌨emichem（➿东进世美肯） 🇳🇿与三星半导🌯体深度协同验证，🛫从最初🔯🎣的ArF光刻胶切🇧🇻入，逐步向更高🏪分辨率与🍌更复杂工艺推进🤣，并已在🤹♂️☂部分EU🏵V光刻胶环节♉🏴☠️实现量🇦🇸产验证⚫💳。
