（来源：上观新闻）
白皮书共分🐻为五大章👄🇳🇱节，系统梳👩🦳理了 AI 正在✊重塑软件研发范式💧的关键变🔄💺化，包括： 变局🇵🇫：AI 重塑软件🐨全新范式 框🥐架：AI0️⃣SMM 全景🥚✝解读 🥕剖析：AI 原生📤🈹软件工程🥕的核心变革 评🤤🇹🇫估：企🥑🥖业现状与行业格*️⃣😜局 展望：技术🌊🚞趋势与价值主张 👸🎰报告从研发流程、🎎📷组织架构、基础设🛎🇹🇻施到工🔏🇦🇪具链等多个层面🌐🥁，提出了系统性📗的转型要求与落地🇻🇮建议🇪🇨。
这不是性格🧾🦓差异那么简单🕘👨🦱。如今，芯片👩🎓🍠短缺问题持续影响☝着全球汽车制造商🛋🇩🇲，尤其是在成🇰🇼熟工艺🧩🆚节点半导🔭体领域🧻🔊。ATH🇵🇲🙋事业群的成立本🐳🔵意是以Tok👣6️⃣en为😞🇸🇳统一度🔠量衡减少内耗，但📤Hap🧐pyH🇩🇿orse与万相🦢🤭的并行布局🇧🇿📶，反而制🇩🇿🇪🇺造了新的竞争🚵🥑关系🦖。
“这一赛🚴♀️道的市场格局🇬🇸🇱🇧尚未定型，📶🇱🇮谁能跑出来，不🇬🇺光看技术，✖🔑还看企业🐌家格局，看产能👩🏫🍂，看成本，看供👨👨👧🧞♀️应链韧🇲🇷性🍾。CPO（共封装光💌🧷学）将高速光♊🛰引擎与🧁交换芯片或大规模😮AI计算😝芯片通过先进👶🇨🇩封装技术集🇧🇬🌄成在同🌓💬一封装基⤴板内，🖼将高速电信号传输🇹🇱🇵🇾限制在毫米级的近🥾🤦♀️距离范围内，中远🤔距离传🌰😫输则交🐴由光纤完成，从根😀源上解决传🧥统可插拔光模块🎗👩✈️存在的功耗高🧺🇹🇲、信号损耗大✔💒、带宽👍🇨🇬受限等🥋🚯痛点，相较于传统🔄方案，▪CPO功耗可降低🥐40%以上🦞🇮🇨，带宽提升3♥倍，延迟缩短50🗓%💿。
