（来源：上观新闻）
FC-B💇🌡GA：韩国打响✊“封装反攻战” 🇮🇪根据彭博社🤽♂️✍4月14日💙🙇♀️的消息，三↗星电机🕺拟向其越南制造子🍝公司投资1🇲🇿2亿美元（约👦1.8万亿🚝韩元）👩👦，用于扩建高附加🔓🛀值封装基板——🍍🐯FC-B🥕♌GA（倒装芯🤽♀️🎨片球栅🇨🇮🥡格阵列）的产能🕸🕤。
3月16日，阿⛹🍍里成立Ali🇦🇱🗳baba T↘👩👧👦oke👨🦰™n Hub（🏴🏆ATH）事业群🤭；4月8日，吴泳🚴铭再发内部信，宣🇺🇲🇧🇿布设立集团技术🆕委员会，升级通义🧰🎌大模型事📘业部🥤。大模型能力正在从👤🎾“技术参数”转💕化为“🔶可计量🍙的生产力”🇲🇺🏴。
01 · 🤧📘供应链护城河：2🛣天天爽综合500亿美元的🙄🇨🇽承诺与“😜🕺预取瓶颈”策🤺略 外界分析🚐机构SemiAn♨alysis披🤭⏭露，英伟▪达对晶圆厂、内🍪🙁存和封👨🚒装厂的5️⃣⏹采购承诺总🥂🤾♂️额可能高🎑达250🇱🇷0亿美元📀。
