（来源：上观新闻）
至少在🌆🐈可见的🚂未来，GUI🦡仍将是数字世界👨🔬🍵的主要入口🚟🤸♀️。这种“高端需求👯3️⃣爆发+总🅰量增长”⬅的双重驱动，👨👩👧👧🌹使得MLC🇦🇸C市场从一🧗♀️🔰个稳定🇳🇫👲成熟的赛道，转变🏌️♀️为持续扩张且结构🇮🇲🤘升级的关键环节🙈。
玻璃面板上所🦢🦏需的重分布♨层 (🔖RDL) 工艺🇧🇻😄对材料🇰🇾🚐提出了更高的要求⭕，几乎达到👲🐞了当前🥼🇧🇬基板级光刻⏺技术可靠🍨💺交付的极限🏆。如果用传统🇰🇿尺寸的🥫🇬🇧芯片装S😯🌍RAM，要跑一个🏷🧺4000🏗🌾亿参数的模型做🔍🏑推理，可能🇬🇮需要400👇👅0块芯🍲片；要跑Dee🇵🇭🧟♂️pSeek的💌6710亿参🥯🧛♂️数模型，可能需要🌮🏈6000到800🚗👩⚖️0块✌🇲🇴。
