（来源：上观新闻）
而现在，⚒高性能计算（🛐🇮🇩HPC）💂☸和人工智能（A🤚🦝I）芯片的需求促🗃😵使我们都开始⚔关注面板扇出技术🇲🇱，以用于🐄👳♀️更先进的工艺💖流程📁🐵。“如今，♈封装对于持😠续扩展产品规🐫模的重要😊性不亚📗于其他任何因素，🈚🚵♀️” L⬅❄am Re🇦🇷searc🚶♀️h全球产品集🐮团高级副总裁S✍🇨🇦esha V🌂arad🇵🇱🥵arajan在👨✈️最近的🇷🇼一次主题演讲中🏳表示🇨🇩🥌。
我们的目标是😨专注于我们🌼🌘擅长的🦸♂️🎆领域，让我🍤😝们的商业🇵🇲模式尽量简单，同🇬🇫时支持我们的生态🍄🥨系统🌥。华勤技🏜🇹🇯术以“3+N🕛📁+3”战略为核心🏳，打造了三大多元🗓业务矩阵：以🧑📈智能手机为中🏸心的移动终端类🛂🐧产品组合、以🍋个人电脑为中心的🐀数字生产力产品🧘♂️组合、🇦🇨数据中心基础💲婷婷香蕉视频设施全栈产品组🌈合；同时📪🥚拓展了🇮🇶汽车电子、🥔👷♀️机器人🇵🇬和软件业务三大战👩⚕️🍿略领域，持续开拓🥌公司“第二🐵🇮🇷增长曲✋👩👩👧线”🖊。Romain📒📘：是的，我觉得这🚛很大程度上⛈取决于你刚才提🛂到的产品性质➡🇷🇺。
而这些裁👨👩👧员大多都是削减与😛🦓AI带🈯🇧🇧来的效率提升相关🔥🦀。他认为，未来🕥🔗工程师需要把精力😹🐢从单纯编🚓🐙码转向理解🚢🐗问题、↙设计系统以及连🥫接真实🥁业务场景🇱🇺。在我们收到订🇲🇿单之前，我们实在🏌无能为力🧬。“晚上再😜🇰🇲回🕯🇩🇯。我再补充一🐰点：我仍然认🌥为，每个问题都🇺🇲需要一位👁👍对此负责的↕🎵人，但我并不📖🎣觉得这个人非得是🇧🇦PM不可🌧。键合界面良率，🐭规模化应用 面板🇺🇳级芯片集🆘😣成中混合键👨👩👧👦🇱🇨合技术的推广，🗺🛸加剧了本🍚🇫🇷已十分棘👪手的衬底问🐾题➕。在讲座中🇹🇬🔛，沈阳教授分享自🌬己正在用AI做🤸♀️☸一切事🤧🇲🇬。
