（来源：上观新闻）
这不是普通♋的制造🧗♀️💹业了，这😫是"印♓钞机"👨🔬🔏。随着GP🈯🙆U、AI AS🚴💦IC等大芯片📕的尺寸不断扩🍟大、I/O密🤨🍤度持续攀升💫、信号速率迈👮♀️向112G🇺🇬⛺/224G🦸♂️卡一卡二卡三新区乱码甚至更高🕓🗓水平，基板不再只❤🌕是“承载”，👩🔧👶而成为连接芯片与🍱🇸🇱系统之间的👨👩👦👦高速互连核◀心与电气性能🤠🇲🇩边界🐝🎙。
有大量应用💖👠场景是TPU🥫无法覆盖的🇶🇦🇸🇭。而且不论是阅⚱读、学习👇还是搭◻建、验证，都需🔧🇸🇯要时间，怎🛀么分配时间，正〽❗常完成工作，🇲🇱这个账要自己算清🏜楚💔。
这目前算🚳是"全产业链的🕒🐰共识"🍃🗾。其结果是，随着🌲🇨🇽模块面积的扩大🔡，晶圆❕🙊级经济效益持续🌊恶化🌈❤。台积电💇♂️🇮🇸不只是在🚅👪接单，它🤢🔳在持续提价🎮🔏。
