（来源：上观新闻）
IC基板供应链🚶🇬🇷存在重大风险和🌏♣脆弱性，PLP可📦能会继承这🆔🚵些风险和脆☕🇵🇳弱性✳🎒。我说史诗◼级升级有没有懂🦛的🇸🇦。例如对于🥶👪编译器 CCC👩🦰，FM-A🇮🇸🌷gent 会🥁生成 C 🇸🇮程序作为测试用⏩例，并将🏐 CCC 🇱🇮的编译结果与🛤🔭参考实现（1️⃣⚪例如 GCC）比🏦🍛较🏃。
基板尺寸已从2🇹🇬🔱023年的1🇨🇷00毫米跃升🚧🏴至短期🇲🇻🇴🇲路线图中的200🥾毫米以上；层数◼正向30层甚至更💟🇱🇰多迈进；每个封装😙的I/O连接数已🙋👥达50万🐎。研究机构Coun🙉🤧ter📿💒poi🌱nt数据显🤞🇸🇦示，2026至🇵🇸💶2027年间D🎶RAM🖕🚙年产能需以12%🦑🌐的速度增长方能🔭☃缓解短缺，而📢🏚当前实际增速仅🕠约7.5%，缺🇲🇪口触目惊🍣🔱心🇸🇨🚛。
谁先让A👷♀️©I真正理🧑👨👨👧解物理🇨🇺⚠世界，谁就能♍🇲🇰在下一轮产业周🔺期中占据主导👹。回到护城河的问👩🦰🇰🇵题，我🛍🖍们正为未来做准备👩🦱——如果未来几🌷年我们🗃的业务规💩模达到一🧖♂️万亿美元，我们的🤮供应链已经🇵🇳☣为此做好了准👻备📤🧧。
