（来源：上观新闻）
我感觉⏲💏如果不🌞🧰刷推特，我❇🎸甚至都不💱知道怎么用那些专🤐业产品🛬。具体来看，FC🥾🐤-BGA在AI系🧗♂️🌉统中的👀🇲🇽关键作用体现在🥤🇧🇴三个层面：🦈🎒其一，🇺🇦是支撑大规模I💤/O互连能🇧🇭🏬力，单颗AI芯🖌🏮片往往需要数🏔®千乃至上万引🇱🇮脚，对应基板🇧🇿需要具备更🎽🃏高层数（通常20📢➗层以上）、🍂✴更细线宽/线距🤲🐚（逼近类IC级工⛸🎍艺）；🐚其二，是保障👂高速信号完整⛩性，在高频传输场▶景下，基板材料（🥡🇲🇫尤其是ABF树脂😤👳）、层间结构🤐🦙与布线设计🧪直接影响损👿🧦耗、串扰与🔻延迟；其三，是参🧬与热管理与🇷🇺功耗控🤷♂️制，高功耗A📰I芯片（单颗🎑可达700W甚🏉🍽至更高）🇦🇴对基板的🇧🇧👬热扩散🚧📕与机械☮稳定性提出更高要🍣求🕎。
这两件事看起来📬🇳🇮矛盾，其💁♂️实是先🇨🇳💙后顺序，不是选择👃题😒。而且，🧿🇹🇯目前正在讨论🚝🇦🇩的是，在本十🎐年末，光🦄罩场的🧣数量将达到几👨🦳十个↔。
”黄晓💓煌常常讲到💍这句话🈺。程序员🔥们很焦虑，一边焦🇻🇬虑于积极拥抱AI📴，用肉🇹🇩身帮助大模型成长📌的“码奸🇦🇸🇵🇱”；一边焦虑_😩地随大部队“🤹♀️🌅上岛”👮♀️🥮养AI智能😃👩✈️体，在巨大的变革🍑📛中寻找自己的位置🔆😐。
