（来源：上观新闻）
具体来看，😏FC-BGA在A🛴I系统中的关🔶💜键作用体现👰在三个层😜📬面：其一，是支撑🇬🇫大规模I🏳/O互连能力，单🇧🇴🇹🇰颗AI芯🇹🇩👨🔧片往往需🏕要数千乃至上万🈹📥引脚，对应💭🇳🇿基板需要具备👩👩👧更高层数（💱通常20层以上）📭😅、更细线宽/😡📄线距（🕗逼近类IC级📧工艺）❄🍱；其二🧰🌫，是保🚨🇿🇼障高速🇳🇫信号完整性，在🤐🧒高频传输场景下，〽🤼♀️基板材👳🇸🇽料（尤🆎其是A🦹♂️BF树脂🇸🇱♓）、层🔏间结构与布线🔜👪设计直接影响⌚损耗、串扰👵与延迟；其三，🇦🇪🦷是参与☣热管理与功耗控📛🚻制，高🇸🇻功耗AI芯📇🙆♂️片（单颗🧛♂️可达700👾👇W甚至🐃更高）对基板的🐻🇬🇸热扩散与机械稳💁♂️👩🦳定性提出🐥更高要🇸🇪🌜求♥🇸🇬。
这种引🇦🇴🗓导的强度会随🏳️🌈👐着生成步骤🛰的推进逐渐减弱—☝—在生成初期🐏🧞♂️（决定物体布局的♦阶段）引导🦙🇬🇦力度最强，在🕵生成后期（打磨细🧦🇮🇲节的阶段）引🇳🇱导力度最轻㊗9️⃣，让AI有足🥀🔉够的自由度来呈现🇨🇼自然的🍋👨⚕️视觉质感🇪🇺🇵🇭。
