（来源：上观新闻）
缺点是，它的输出🎠人类看不懂，你😸不能“看到▪”它预🌬4️⃣测的未来，😦🏥只能相信它👀算对了🧱📺。我们的市场覆盖范4️⃣⚛围远远大➕于任何T🐯🔝PU或ASI🇫🇲C（应用专用集成❎🇰🇼电路）能够🍑达到的🚜🏢水平🐜。24Gb G🏵DDR7 意味着🤶⏩可在相同🙋♂️的位宽下实现更⚗大的系统 D🎩🍾RAM😓 容量，提升模型🔕🚏参数或是渲👄染素材容纳规模，🔯在 AI🧬🇳🇴 和图形工作负🇦🇩♏载中带来更🇰🇿🌺优秀的表现🐥。
而且韩🐉🇸🇹国拥有🈂SK海力士🤵（HBM霸主）💉🔊和三星🤦♂️电子（存🏤🇳🇵储+代🍊工）两座大山，🚐基板厂商能够📰与芯片👰🇮🇶设计、制造部门🇬🇱实时联动，从🇵🇱而在AI👧芯片迭代周🥌9️⃣期中占据先机🧼。自动驾🦹♀️驶也一样🚊，"直行数据我💇们已经😑有够了，关☕键是下雪天🌜㊙的无保护左转⛹。因此，尽管相关工🤫作在自🇲🇲🍙动生成证明方面🤶🍧取得了长足的进⚾步，但是从本质🥅上来看形🐿式化方法仍然是‘🙋屠龙之🔐😴术’，难以推广至🧚♂️👨❤️💋👨大规模系统🤨软件🎰。
这种转变在先🇮🇸进的互⏭连键合解决方案🇦🇶🔝中尤为明7️⃣🇺🇲显，随着🇸🇽🚡互连密🇳🇵度的提🌸🇸🇹高和封装架构🎹🙇要求的🇩🇰🍘日益提高🥭💷，热压键合 (T🇨🇻CB) 和混合键🐾合正成为🇦🇬⚓关键技术🤼♀️🏜。”这句♒⚾话听来令人鼻酸🏬💷。
