（来源：上观新闻）
这个联盟主🕌🍁要是统一全球硅🧞♂️😠光子技术规🚚格、制定行业标准🇲🇩，推动“光进🥘铜退”🐲👈落地，还能🥜解决CPO🥥大规模量产时的📟🧗♀️一些关键难✍题🙍🦉。
除了靶材，第🇵🇹三代半导体衬底📳（天岳🇳🇫先进）👩🌾👲和大硅🐡🇲🇦片（神工股份（6☦88233.S🔅🚷H））均展现🐿出超50🇧🇬%的爆发式🤫增长，而特🇵🇾气、光刻胶🧕及湿电🕐🕦子化学品♻🌌等环节🌾🐥普遍维🔶🇨🇬持在30%🦸♀️🦟左右的稳健增速🇷🇪🅿。
在供应受🍅📣限和价格压力♈下，它们需要平🤙衡盈利与增长、本🦅土市场🦸♀️📍稳定与海外🚪🧺扩张⏺。。CPO（👚🇸🇦共封装光学🥩🕵️♀️）将高速光引擎与🚔交换芯片🧬🚛或大规模AI计算💯芯片通过👔先进封装技术集成🍑👘在同一🚄😬封装基板☯🦅内，将高速电🤹♂️↙信号传🦡输限制在毫🧑🇲🇪米级的近🖼距离范🇦🇲🔃围内，中远距离🏤强伦一区二区三区传输则交🌺❇由光纤完成，🕴从根源上解决🤨👩🚒传统可插🇧🇫🥔拔光模🔚😋块存在的功💣🇴🇲耗高、信号损耗大♓♿、带宽受限等痛点🗺📑，相较于传🚛🐑统方案🇹🇯，CPO功耗🇦🇫可降低🕺40%以上，🐆📑带宽提升3🥳倍，延迟缩短50🇹🇻%🐮。
