（来源：上观新闻）
芯片短缺🔂🤽♂️新阶段的洞察 上🕹🇿🇼一阶段的芯片短缺🦞🏓是由新冠疫情🇫🇰🏄危机引🕶🦂发的一系🛡🍢列因素🇹🇲造成的🇳🇬。随着HB💲M与先进👾🗜封装需求的爆发😌🛐，热压缩键合⏩（TC Bo😶nding🕯）成为关键工艺⁉♈之一🎊🦍。Q：有趣🐂☀。阿里早前已宣布未🚞来三年投入3🛵800亿元建设🇶🇦云和AI基础设📥施，并可能🌄提升至🐅🦄4800🔳亿元◻。那个廉价AI🦸♂️🍭的故事从📅来不是说🍦🥊AI可以便宜地🏕🤠做，而是说De👒⛑epSee👽k找到🤷♂️了一种更省钱的训📀练方法🤞。
一个2B小🥴模型，达到了接🧥☝近8B🇷🇺模型的水平🕌。他不是先造一个🈶最猛的箭，再去问💖市场要不要✖📃。（本文作者为🥗 长青🧡💝研究社，钛媒🐳🇹🇿体经授权🐷发布）🍊 文 | 长青研🗿😄究社，🔑作者 | 田晋🎩🍼玮，编辑 |🍁 李立雯 🐡刚刚过去的20🤛🌄26年🌖春节，许☕🏞多返乡年轻🇹🇴人惊讶地🐻发现，让自己🔉🥺头疼的“网瘾”🕘问题，如🛐🕵今竟然出现在了父🇬🇬母身上👨🦲🚅。
