（来源：上观新闻）
具体来👵🇲🇦看，FC💈🛏-BGA在🇰🇾🇳🇮AI系统中🇳🇺🕧的关键作用体现在🥒🐛三个层面：🌗✒其一，是支撑大规🚇🇵🇲模I/O互连能力🐊🗃，单颗AI👂芯片往往需要数千🎃乃至上万引脚，对🔠应基板需🌏要具备更高🍃🏍层数（通常20🚥⛷层以上）、🇪🇪🌊更细线宽/📓线距（逼近类IC🌒级工艺）；其⤴二，是保障高🏠速信号完🏮⏰整性，在高频传输🧪场景下🖲👨✈️，基板材📒🌮料（尤🇹🇨🚋其是A☯🥳BF树脂）🤪、层间结构与🦉布线设计直接影🚨响损耗💱、串扰与延迟；🤖其三，是参与热👩✈️💀管理与功耗控制🐷，高功耗AI🌳芯片（单颗可达♐700W甚🕊🇫🇲至更高）对基板的🇶🇦在线日韩欧美热扩散与机械🗂👩🦲稳定性提出更🔹😭高要求🈷🇮🇶。
这意味着，D🇱🇺eepSeek虽😤然在算法🔌层实现了🏁创新，👨⚖️但在基础设施🦂📃层，却是高◼🌰度绑定英伟达体🧥🇱🇺系的🕣。除了三星，🇰🇪🇨🇵LG Inno🇳🇫tek早在🥚⏫2022年😅宣布进军高📀附加值半导体基🕌🇱🇧板FC-B🐹🚐GA业务🎒💩，通过收🇧🇿🇮🇱购LG电子的龟尾🇦🇮🏔第四工厂，LG🤠🛋打造了代号🚸🐺为“Dre😫🐍am Facto👏🔌ry”的高端基板🥯制造基地🕳🔫。
