（来源：上观新闻）
TPU🍋🈹或任何专用AS🇱🇺🌜IC的市场🇧🇪覆盖，都无☮法与英伟🇨🇽🐄达相比💼。未来更核心的🇰🇾🏅路径将是🇮🇨🐘“云边端协同+大🌘🧓小模型编排”⚜，用云端大模型负🥔⛴责任务规划，☝边缘端/🦊🏟终端的轻量化开🧸源模型执行特定单❣📏点任务，避免大🥼模型全程介入🇲🇸♻。Feldman对😤长期竞争🇳🇿🧀格局还有一个更广📅🇸🇸的判断：🔈🎦芯片公🏷🍅司的企业价值🇫🇴😮会超过模🎼🇦🇨型公司💟。
我并不介🚂💡意其他公司尝试使🚴♀️用不同的东🇵🇷👨👨👦西🌟🕑。这次会面🇬🇭✴没有直📰接告诉他该造什么🇵🇼⏸，但坚定🥉了一件事：这🍗个计算需📳🥧求一定会☪来，而且会需❄😩要一种🔜⛓和现有GPU⚜根本不⚪同的东西🐡。2025年🔱👨❤️💋👨自拍三级1月发布时⏹🙅，市场被一个数👴字炸懵了😤🔚。此时模型🚛🏘成本仍与工具🕞调用处🇲🇨于同一数🤱🗃量级，在许多推👾理密集任务🇲🇾中甚至占大头🚋😅。
