（来源：上观新闻）
随着GP😐👶U、A🏛I AS🌹🇸🇾IC等大芯片🚍♈的尺寸不断🎇扩大、I/O♿密度持续攀升、信🇸🇭号速率迈向1🍑12G/2👩👧👦24G甚至更高水🔇⛑平，基板不再只💚💟是“承载”，而🌈✂成为连接芯片与🇹🇯🍡系统之😵间的高速互连核👱♀️👩👩👧👧心与电气性🥏能边界📵。
地缘政治风险与供💔😿应链脆弱👱性 全球半导体供📡应链高度集🎆中于特定地理区域🏜🏝。另一个维度是👛系统吞吐🇧🇴🎆量：一😌块芯片🎨同时服🍴👛务大量🔂🍻用户时，总😮共能处理多少请👩🚀👰求🤕🛤。
孙斌于2😸004年至2🇪🇸008年曾担任🔚上海龙旗科🇸🇸🐑技的第二产品事业🚤🐑69精品人人人人部产品总监，分管👈🥤产品部👕、项目管🔉理部和客户技☃🇦🇫术支援部；🐧⚫69精品人人人人陈妙波2🌇👊006年到200⚒8年曾💷担任上海龙🥌旗科技第🌅🧪二产品事业部软🍅件部经理；🧯王涛2006💄📩年到2008年🇹🇬曾在上海📬👍龙旗科技任🏝职🖲📟。
