（来源：上观新闻）
" 技术上，这🖱不只是造♊一块大芯片的问➗题🚦🔝。“如果初始表面🍕🇱🇮质量差，那么在🦹♂️➿整个下游工艺过🇫🇲程中都存在破损🕎🇸🇸的风险，”Pl⚪an Optik🗄🍴 AG晶圆级⛄封装和先🗞🆕进封装销售主管J〽🇮🇩onas 🥏Disch♦💞er在最近🇸🇳的一次🥡演讲中表示🇨🇫。
当然工💋具本身起了巨🎅➰大作用🌑🌤。一个值得🇨🇿关注的细节是，加🇻🇬了NUM📩INA的1.3B😘🌱小模型（49🤴🍲.7%）🇪🇺🎖居然超过🦷🐭了完全没有🇸🇽🦠任何辅助的5B大🏰模型（47.8%🤖😅），这说👩🚒明NUMINA🚃🏳的引导效果弥补了🇱🇨相当一部分🎧🙊参数量带来的能力😼🤥差距👩🌾😾。
弗劳恩霍夫👨💼🇮🇱可靠性与集👨👨👧👦成研究所🐓 (IZM) 🔨基板和面板技术组📓组长 Lars👨🏫💪 Bo🔅ettcher🇷🇸🇳🇪 在最近的🤖🅰一次演讲中表📝示：“我们📸🐼迫切需要研究新的🦘方案和新的光刻💌胶材料🇲🇾👩👩👦👦，以解决分🛢辨率达到🤛💣两微米甚至更🇨🇦低的问题📔。
