（来源：上观新闻）
这一点在设备生态😟系统中🚛已初见端倪：K&🆑S明确将👩💼其TC👰B技术定位为从晶🥺圆级封装到面板级🕙🤔封装的桥梁🌚；ASMPT🇮🇸🇧🇻正在推🌓广支持🌆PLP的贴片👩🚀👺和工艺；D🗣😃ISCO®则通过大型🦁面板切割系统不断🌿扩展面板单片🎒化能力♟️🌖。
Cer🥯🇧🇧ebr🔸🍝as需要说服⚙🥇台积电🇵🇰🌬（TSMC🏴☠️）修改光刻🇦🇱🇬🇧工艺的🈺🌒某些步骤，🌀🤼♂️需要发👩🍳😕明全新的封装技术🔎⛔，并且从一开始🧬🇹🇷就决定做系😫🦃统级产品，而不是💗一块插卡🇷🇼。
入驻企🥬🏓业代表表🦀示：“🇧🇴这里像🔻🌸一个任务发布中🦎🚘心，让我们⚽能快速®⚜武装自己并找到战🧪🎶场9️⃣。有些裸辞，纯属自👩🏭⏲嗨 V🛸ibe🇧🇧 coding🇮🇷🥂 的进步极🍔大降低了做🇮🇲出产品的门槛🍜🇰🇷，就让很多人有一🧖♀️种错觉：我上我也♟️行⛩🇧🇿。
