（来源：上观新闻）
Part 3 ✡🍲这种"印🦸♀️钞"状🐹态， 能持🎾🧻续多久？ ♟️这是最值得思7️⃣考的问题🐦。在下一代🇪🇨🦇封装中🚏🚓，TCB 已成为🦓🤥提高吞吐⛄🦄量、降低🇧🇸成本和最⛹️♀️终器件性能的关🇹🇲键因素，而混合➖键合正在成为下🇨🇴一个重大转折🇹🇦🗂点👨💼。。从外部视角看，🚓📺这家曾被寄予厚望🇹🇯的公司，似乎📑激情又粗又大人遇到难题了👳。
随着GP⌛💒U、AI🍅👢 ASIC等🍲🔯大芯片的尺🇰🇼寸不断扩大、❌🏈I/O🌛🇧🇻密度持续攀升、🏅信号速率迈向11🙊⛲2G/🇧🇦224G甚至🌊更高水平🧽🧴，基板🌃🥣不再只💫激情又粗又大人是“承载”，而成🥬🚠为连接🤸♂️🇿🇼芯片与系统之间的▶🕵️♀️高速互连🍂核心与电🔗🍻气性能边🛐界🤦♂️。易景科🧙♀️技恰好卡🧢🍍在了最尴尬的中🖇💈间地带——规模🧔🥅上，市场前🍱五名公司👢🐃鲸吞了67%的🇩🇯市场份额，它只🖼分到1.2%🇰🇾；技术上，3%🇲🇦🇹🇴左右的研发费用🇰🇬🇸🇲率也低于多🥤⏹家同行公司🏳️🌈🐫激情又粗又大人。
