（来源：上观新闻）
这些架构不🔤😢像CPU那么“通🌫🧛♂️用”🌼。招股书数据显示，⭕2021年至20⚙🤱25年🗺，全球🌺智能终端制造解决🥇🕥方案市场整体出货3️⃣量复合年增长率🧢🕌为-1.😶5%，其中智能手📙机作为核心品类🔀🍣，由制造解决方📀案提供商交付的出🇸🇪🚦货量在2025🦛🥼年达9.⏹864亿部，占市🌚🦂场总出货🌔量的74🇱🇸.7%🇦🇨，但20🛣21年至2💐025年的⚓复合年增长率为-⚡1.0%，行业增🕋🔯长出现停🇵🇹滞🇻🇨💞。
核心能♠力：跨平台支持🇱🇨Andro📌id（ADB）💻🐽、鸿蒙🀄🌂（HDC🦶🇲🇦）、iO🇧🇧💦S（XCTe🚕🛢st）；多⏪🇰🇷模型接🇲🇻🍫入Au🤾♀️toGLM、M👮🌼AI-UI、GU🇰🇭🇮🇴I-Owl、🔦☯Qwen🤺🇹🇿-VL、U🧒🇧🇷I-TARS；😑⛔个性化记忆🦹♀️，自动学习用🛶户偏好👨👦👦🎏，跨任务持续复用🦴；Episode👨🏭记录，每次执⚡行以结构🐟🍠化Epi🧜♂️💳sode🏠💁♂️保存，支持回放🌭与数据集构建；W🇳🇬👨🦲eb UI基💜于Gradi🇳🇮o，支持设备管🌎⛴理、任务🚦🍻执行与😂🧹记忆查看🌼☯。
