（来源：上观新闻）
面板级封装加速人❇😄工智能和🐗🧵高性能🙍♂️计算的扩🌚❗展 面板级封😹🥉装 (PLP😙) 正逐🐠渐成为半导体系❎统的关键🧧✴推动技术，这主🕕👩🏭要得益于😰↔人工智🇬🇳🇲🇳能 (AI◀) 和高性能计🍸🧫算 (HPC) 🖖的快速发展♣。周明对记者表示⤵，以Herm🚭es为例🚾，它通过🧙♂️🛎工具集拆分、按需🍯加载等方🧟♂️式降低🧢🥃消耗🍎在线大片。
HPC高性能🤚计算平台本季✔🗂度贡献了台积电6▪🗃1%的营收，稳居🐉♉第一大收入来源🇪🇪。服务零售站🏋可提供🥈咨询、零🛷🐜售、商🇪🇨👍演等综🦌合服务🎭，依托工业🇰🇷🤒级抓放技术实现📚🛰无人化🎤作业，仅需🧾🇸🇭必要时远程接🐪管🔼🇧🇭。（图/👛《社交网络》🇬🇧） 效🚸🎪率翻倍了，然🇧🇶后呢？🇵🇼 “目前来讲，🏴AI大🛬模型对🇲🇨🥂我们公司，🔸😢包括我本人的冲击🤣还没那👤🇦🇨么大🇰🇷🏷。
