（来源：上观新闻）
黄仁勋丨🌚🇨🇼做客D⛲warke😩🏙sh Pate🔹🇲🇴l：谈TPU👳♀️竞争和英📁伟达的供应链⌛*️⃣护城河 鱼羊 发🇹🇫自 凹非寺 量🚄🇧🇿子位 | 🚭公众号 Qb🧶itAI 接😶⬅近两个小时，正💊面回答关于英⛅🗄伟达一路⏹👨🎤在大模型时代👬🙆♂️涨到4万亿美元😴市值的种♻🤰种问题🈷。
他们以一代人的⏏大协作，托起🏰了新中国三十多🧤😄年的空军装🕰备建设，也📀🇻🇺为原本一片空白🥐的中国航空工业，◼🅰打下了一座📧🛫地基坚实的大厦🔩。当Ope🚆nCla🦗w（俗称“龙虾”🧲🇺🇿）成为🎫🥦全民关注点📪，引发Ⓜ🤣了各大☪厂商加入“龙虾潮🥊🚹”，Tok💂🇰🇵en的消耗开始🔅💃呈现出指数级的🔢增长趋势🐦。5年阶段（再📟加两年）🥿步入Y曲🅰线，智元已从0😑到1实现生🍸产力，将在“工🍟🈲商业部署🐾态场景📕💲”实现数🔲万台落地🍚🔔。2025年🧛♀️，群核科技发布💄老湿机导航了空间语言模型S🛎patialLM🎛🤒和空间生成模型S🙆pat📬🧤ialGe👰n🍇。
这篇文🚟章试图🆖理清这场混乱🔦。台积电现在已🗡🏚经把CoW🚠oS产能的扩🇦🇪😀张与逻辑芯片产能🇬🇮⚙绑定同🏪😫步推进👨⚕️。具体来看，FC-✂BGA在A🌛🦡I系统中的关键🔉🔈作用体现在🧹👨⚖️三个层面：其一，‼🇪🇪是支撑大👶规模I😝/O互连🧰能力，单🔩🇻🇺颗AI芯片往往🇬🇭需要数千🇲🇴🎹乃至上万引脚，🇦🇩对应基板需🐁要具备☪更高层数☪㊙（通常20层👨🚒🚛以上）、更细⛈线宽/线距（🇱🇸🇿🇦逼近类I👨🦰C级工艺）；其🛹二，是保🔝障高速信号🤕完整性，在🖊高频传输🥤🎳场景下，基板🏊♀️🌗材料（尤🧟♂️其是ABF👨💻树脂）、层间结构🇬🇧与布线设计直📫接影响🐃⛎损耗、串扰与延🤴迟；其三⚒🚽，是参与热管理与🚌🆎功耗控制🇦🇺，高功耗AI芯片🇹🇲（单颗可达🦇🐩700W甚至更高🎖）对基板🐁🤹♂️的热扩🦗散与机械稳定📇🍶老湿机导航性提出更高要🐩🌜求🚥。
