（来源：上观新闻）
而是：先找🏣🈹到入口，再谈🥄规模🗑。这款OCI☦芯片组集成📀🇬🇩了包含片上激光🇧🇬☃器的硅🇱🇰光子集成电6️⃣🆙路（PIC）、光🇳🇮放大器及电子集💛🤼♀️成电路，单向支持🈷64个32G❣bps通道，传🐨💗输距离可🈳达100米，其能🎯🐴效较传统可😉🔔插拔光收发器🇦🇽模块提升约67%😻，有效缓解了AI🔶🕔应用的高🇬🇪🦸♂️能耗问题，◻❕推动光互🇨🇷连技术向👨🦳🇸🇾芯片级集成升级👩🎤🕎。
按照马斯👁克之前的说🌡法，这座💞Tera🗄Fab将采用😴🥉2nm🇦🇺顶尖工艺制程，🧹👩🦳将芯片🇬🇸🛤设计、⛵☁制造、封装全流📴🧮程整合在同一园区⬆💳，该工厂的🧾目标是每月生产😦 10万片🥐🇺🇲晶圆，最终增⏭长到每月100📇🛷万片，这将使🔴每年的芯片🐀😝产量达到1000🏋️♀️ 亿至2000🎞亿颗🥚🇻🇦。所以，对于马斯🤵🚈克来说，接下来↙的一个▪关键问题就是🇬🇪🌮，筹集建设🚖🇹🇭Tera🥎fab☦项目所🍒😼需的巨额⛳资金✍。
