（来源：上观新闻）
“如今，封装对🇬🇺💶于持续扩展产品规🐸🇨🇻模的重要性🌬不亚于其他任何因👠🉐素，” 🇫🇯6️⃣Lam Res👨⚕️earc🇳🇨h全球产品集😝📟团高级副总裁Se📀sha Va🍷rada🐣raja🧩🛣n在最近🇬🇧🍬的一次主题演🇦🇶😃讲中表🔈示🔴。如何做🤔🍩到每年2倍增长🎓？ 黄仁勋：🍾🍴这是可以快👨🌾速扩展的⚫。NSA尝试过🐋🌍，也失败了👇🏖。腾讯的HY🐽-World🌿🍿 2.0👨👧👦输出的是静态资产🦏，本身就不涉及动☝态预测🎇。而且不论是阅🌐🧤读、学习还是🙋♂️👩🏭搭建、🇴🇲🇹🇯验证，都需🌋⏰要时间，怎么🧜♀️分配时间👨👨👧👦，正常完成工作🐥⏮，这个账要自🌑己算清楚💒🚜。
没有恐慌🚩，也没有👶轻视："那是➰🔌专注的工程🇪🇦🐵。根据富士嵌🇰🇵合体综合研究🇰🇿所的数据，全球🖋FC-B☮🇺🇾GA市场规🇱🇦模将从202📝2年的约🇼🇫🏉80亿美元增长🧔🧝♀️至2030年💯的164亿📁美元，实现翻🕕🎿倍增长，而🍼🏮AI服务器🔉♦与HPC成为🛥最主要🐾✍的需求😿⏺驱动力⌨📴。这就是市场领导🈁地位的护城河⬅👨🏭有多深🌨。易景科🤑🏚技恰好卡在了最🇧🇩尴尬的中间🌫✋地带——规🇮🇷模上，市场前💷五名公司鲸吞💦了67%的市场🚜份额，它只分到1🕊.2%；🔉技术上🚏🇨🇮，3%左右🐜⏲的研发费用率↙🇸🇽也低于多家同行📦公司👩🦱。
