（来源：上观新闻）
LeCun🇮🇪📵的JEPA架构🧻刻意丢弃像素细节🍠，只在抽象的🇿🇼隐空间里做预🇸🇧测💥🐢。他们不确定我们☄能不能做👭🇾🇪到，但他们知道，🌮👡如果做到了，意味🇫🇴🐷着什么☦。然而，由于更3️⃣大的中⚰🏢介层会🦜减少每片↗晶圆上可容纳🤯的封装数🐱🐠量，因此晶圆级封🦐装的效率正🍻变得越🏴☠️😪来越低🐈。这个打法的🔸🚰逻辑特别❓朴素🌌。一个2B小模型，🇵🇬达到了接🛒🤱近8B模型👐的水平🔠✏。
我们的做法是，💢🇰🇭把吸管扔掉，直接🇧🇪把杯子举到🤟🔪嘴边倒🏒。它的热🧘♀️🐏膨胀系数可🧙♀️以与硅非常接🇲🇱近，表🔢🅿面平整光滑，🧾🙍足以支持细间距🧁🦢加工，而且其🗾👨🎓光学透明性使其🖕适用于某些组🚊装流程中至关重🦗✡要的紫外🕝🆑或激光🔄🦕脱粘工艺🧼🐇。
手写数字识别👩💻🇹🇳是重大进展💗。与谷歌🏅此前向Ma💁👷rvell🇱🇮🤔采购现货🏆💍芯片不同，此▶🐄次合作旨👩🌾在为谷🇬🇮🙇♀️歌量身定制🔄🐙专属半导体🚴🏉产品📩📰。Feldman在👁️🗨️🐺20VC🇨🇩节目中提到了T🧻era🏙Wulf和Cr💡🛸uso🌃😶e这些公司，🚅它们一开始🇲🇷就在低成本电力附🇱🇷近建设🇯🇴🤮大型计🤐算设施，具备了功🌂耗密集型计算的实🍓战经验，现在成↘了千兆瓦级AI数🥧®据中心建设的领导🖨者8️⃣。
