（来源：上观新闻）
对于大型、昂贵🍁🕔的AI和HPC封📌装而言，🍪🇬🇧主要的成🤳本驱动因🥀素并非👩🏫🇾🇹硅片本身（硅片本🤒🇵🇪身价格昂贵且⤴密度高），而是👓🇳🇨围绕其构建的衬🇴🇲🛀底和组装基👅础设施🤒🐿。这些需求促✴使高带宽内🇸🇿🤼♂️存（HBM）、基🇮🇳🎢于芯片组的设🌿🐸计和异构集成🌂成为主流，极大地🛤0️⃣提升了组装、键合🇵🇾、单片和检测💸☔设备在战☸♨略上的重要性🏝🎢。
2015-20🥣🕔16年 与Sam👕👔 Altm🔄🎲an、🏇Ilya S👨❤️👨🧧utskeve🇱🇺r、Greg💺👩🚒 Brockma🍆🇧🇯n、Scott 🍧🍖Gra🧻🇬🇾y会面，这几🧸🇵🇸人后来🖱联合创立O👖penA🔬🥜I🕐🐱。“随着混合键🙋♂️🥜合技术从晶👩🦳圆厂向OSAT🤪😗（外包🇳🇮💃半导体组装♐和测试🖥🏧）厂转移，🥩颗粒污染已☁🥾成为首要问题🏞，”安🌱💾靠公司芯片和🧝♀️🚈FCBGA集🚻🇩🇪成副总裁📕Mike Ke📂lly表示🧮。
