（来源：上观新闻）
回收效果对比（✖📕图源/企业） 随🤷♂️着AI算力芯🇴🇲片、高🇸🇩性能计👮♀️🥺算（HPC）及消🚺🔦费电子对轻薄化🥰👨👦需求的🌜⬛爆发，2.5D/🤾♂️3D封🏜装、晶圆级⏹🏄♀️封装（WLC😌👄SP）等先进👨🚒🇮🇹封装技术渗透率持🍺续提升，而🕞🇱🇨这些工艺几🌉乎无法😘🇨🇦避开临时键🇾🇹合技术⛺。
技术突🚺破层面，20🥒🎊24年，英特🧐尔在光纤通信🇶🇦🙋大会（🇵🇱OFC）上展示🍰✅了首个🤜🍈全集成的OCI（⬛❇Optic🥉🕸al C🚩omp🐍🐳ute In🍨terco😕🧴nnect🇲🇪）芯片组👎，该芯片组支持🇪🇨▪每秒4 Tb⛷🐳ps的双向传输，⛓♉能效达到5🔠🗾 pJ/bi🤷♂️t的超高水平，🤚👾且可与📌CPU/GPU🌜直接共封🗨🤹♂️装，能够🤶彻底解决🐁🚣AI集群中的🤽♂️💬数据流动瓶颈，😥🇬🇶为高性能AI基👩⚖️👨👨👦👦础设施提供核⏰🚰心支撑❤🤥。
之后，英伟达又向👩🍳🗝Marvell🇳🇬追加了20亿美元🇬🇪Ⓜ的战略投资，🇹🇰将双方的合作关😻😹系正式👨👧绑定进NV🖊Link 🦈🇩🇯Fusion这个🧟♀️99精产国品一二三产区区别电影机架级基础设施平🗒台🕦😾。P.S. 看了下🌗万级规🇺🇾🗣模的概🎲念，基本上能覆盖🥘🤩99%的典型🥭🅱生活场景了🇨🇱⛽。
