（来源：上观新闻）
天风证券称，"日🌀月光已展示可✍🍩在>75mm✝🦐 × 75mm封🆗装中整合多个光👏学引擎与AS👥IC，🧚♀️⛩实现<5 pJ/👩🎤🐌bit🇧🇲功耗并提升带👩👧👦宽，因此🔣，COU🌳PE路径下的C🧵🍒PO封装落☑地存在由😼日月光👩🔬♐等厂商🌮承接的可能🚂🇷🇺。
P2厂🔦💮为3纳米，🌎第3季Tool ⚔🇯🇲move i🕴n，P3🧗♀️、P4、P5🍟🇨🇷分别为⌨🇲🇼2纳米、A🆎🇧🇪16与A14🇳🇴⏬制程，近🇦🇹🥈期已动土🗽。2026年政府🐱🥏工作报告将具身🌼智能列入🍬🇺🇸重点培🍗育的未来产业🐒🌬。此外，自主🇳🇪🇦🇿导航队🌺🤧伍若违🏡⛑规人工干预累计超🔭过3次，将自🕞☑动转为遥控🇵🇾组核算成绩😈🥦。
