（来源：上观新闻）
在巨头环伺、😌😹存量竞争的行🍠👨🚀业环境中，研发投🛑🇦🇩入的多寡一🗻😾定程度上🌛决定了企业能否🍲♑突破竞争壁垒、🇻🇪🦐抢占存量市场的核🔑心份额，而这也👱👯恰恰是🌍🌀易景科技当前🥂♦面临的关🚐🌆键挑战之一🦄。但说出来怕🇨🇺⚱你们不信🇧🇯🍮。这就是我们这么🛰做的原因🇧🇾。至于这种“成本🌐下沉、价值上移”🏺的结构，♈🎢是如何在⛏同一个体系中同⬅🇭🇺时成立🤹♂️的，我们将在🦍1️⃣精品日本综合后续的解🥼读中再®📌逐一展开🔗。例如，其提出的G🔽👤RPO架构，🤞🇾🇪本质上是对训练与🚰推理效率的🛏🌔再设计🇸🇱。
具体来看🌚☝，FC-BG👜🚚A在AI系统🗯🇪🇹中的关键🙋作用体⚛现在三个🍱层面：其一，是🏴支撑大规模I/O🤾♂️互连能力，单颗A🎚I芯片往往🅾需要数千乃‼🈷至上万引脚，对🥂应基板需要🕵✉具备更🤹♂️🇦🇹高层数📞✉（通常2⤵0层以上）、更😌📬细线宽/线距（🦋⚖逼近类IC级工艺🇲🇶）；其二🈴🍭，是保障⏸高速信号完整💝性，在高频传输场🍟景下，基板材☄⛏料（尤其是♉🇨🇽ABF树脂）、层🇦🇺间结构与布线设👩🚀计直接🇲🇺🇬🇾影响损耗、串扰🌤与延迟；🍯⬜其三，是🌴参与热管理与😊😼功耗控制，高功⛰耗AI芯片（🛄📁单颗可达🐟💢700W甚至更🎰高）对基板的热扩🗨散与机械稳🇷🇴精品日本综合定性提出更高💈🏇要求🇳🇫。
