（来源：上观新闻）
具体来看，FC-🚦BGA在A🍫I系统🍴🎶中的关键🇩🇲作用体现📻🇹🇫在三个层面：🍽其一，是支撑大💦🦠规模I/O互连能🕹力，单颗🕛🔣AI芯片往⚜往需要👩👧👧🇭🇺数千乃至上万🥙引脚，对应💗基板需要🧟♂️🍭具备更高层数（通🇲🇶常20层以🥠🇮🇷上）、🤪👷更细线宽/线👨🦰❕距（逼近类IC级🕚🐁工艺）；其🙎二，是保障高🇰🇷速信号完整👨👨👧👧🦀性，在高频传输🚵场景下，👨👨👧基板材料（尤📩其是ABF树脂）🧝♂️、层间结构👩🦳与布线设计🍑直接影➗响损耗、串扰与延🍴💵迟；其三，是🍘参与热管理📽与功耗控制，高🆎📟功耗AI芯片（♣单颗可👋👋达700W甚至🇪🇦🍗更高）对基🇲🇷板的热扩散与机械◽稳定性提出更高📲✋要求🧹。
对V3模型有重要⚰贡献的罗福🎬莉已加入小🇲🇪米，负责新😢🚨成立的⏪🔴人工智能🔒部门⏮🎧精品国产自产野外拍在线。R1核心研究😭员郭达雅去📛了字节See💳d，传闻近🍻亿总包🏌️♀️，OCR核心魏🇧🇪浩然、多模态核1️⃣心阮翀也先🤟🇸🇲后走了，五个人😩，覆盖了基座模🇸🇭型、推理❎、OCR、多模💵🖇态四条核心技术线😞。
