（来源：上观新闻）
当时我们没有🇯🇲🤯意识到这是必🏔📀要的☮。三个例子合起来指👺向同一件事：🇨🇱成本的🇧🇾大头在哪，取决🦙于你让AI干什么🍧🇺🇦样的活🎟。国内互联网厂商🥐☎亦是如此，他们不🥰🦞会将自己赖以🌅🇹🇳生存的业务😩🇳🇿都押注在英伟达算🦛力体系之上的🌵🥇。值得关😞📧注的是，这些 b🤹♂️ug 经过单元测🈲👄试、差分测试、多👩❤️👩智能体交🏌️♀️叉审查等手段😩🚱都未能发现🏧💳。
你们可以互相👃🎧联系，不在🐾🌚白名单上的，没法🐁😇打电话，也不能🛣接收到短🧚♀️🈳信🇧🇪🌚。这也是我为什么对🎴Codex🔙🇰🇲这么兴奋🧜♂️。他以封装技术ℹ🛑CoW🐠♊oS为🇻🇨例说明“瓶💳颈会被市场力量快🏌🎤速填平”：🇸🇪🇲🇻两年前🇹🇷💷CoWoS是行🙎业最大🍞瓶颈，后来整😗Ⓜ个行业集中力量🏭👾解决，现在已经🎡基本不🌝👩👩👧再是问👩⚕️题🥍👩❤️👩。
全球汽车行👤业曾以为芯片短缺〰👩💻最糟糕的时🦌期已经🙋过去👩👦👦。这也解释了为什么👓💥美团的罚没总额（💇♂️7.46亿）🥾📎高于问题店铺数🎑🔩量更多的京东（♻◀6.35亿）🐑。具体来看，FC-📓🇬🇦BGA在A🌼✏I系统中的关键💻🇰🇿作用体现在🛶🤾♂️三个层面：其↙一，是支撑大规🙉⬇模I/O互连能💮力，单颗AI芯片🗨💆往往需要数千乃🧛♀️🗿至上万引🛅👻脚，对应🇳🇴基板需要具备更🔞高层数👘🇲🇿（通常20层以🇲🇨🇪🇹上）、更细🌈♎线宽/线🇹🇲🎍距（逼近🥯🇵🇬类IC级工🇺🇾艺）；其二，是保🌺👩👧👧障高速信号完整👷♀️性，在高🧘♀️频传输场景🌒下，基板材✋🏮料（尤其是AB🧴🅰F树脂）、😲层间结构👰😏与布线❣设计直接影响损耗🕔、串扰与延迟；其🍒👔三，是参与热🇳🇦管理与功耗控制，🇰🇿高功耗AI🇸🇮🎓芯片（单颗可达7🏑😑00W甚至更高👩👦）对基板的热扩散✂👩❤️💋👩与机械🇹🇬稳定性提出🏣更高要求🚕😦。
