（来源：上观新闻）
CPO🍨（共封装光学）🈷将高速光引🔒擎与交💱🇲🇩换芯片或大规模💗AI计算芯片🕵🆘通过先进封🎌🛂装技术🍰集成在同一封装基😮板内，将高速电📇信号传输限🌌💵制在毫米🦊🏣级的近距离范围内📭，中远距😘离传输🆚🎫则交由光纤完🏟🇧🇧成，从根📦源上解决👭🥍传统可插🐆🇼🇸拔光模块存在🌽的功耗高、信号🇫🇷🧲损耗大©、带宽受限等痛点🇬🇶，相较于传💆♂️统方案，C🛵PO功耗可降低⤵40%以上，带🇨🇴宽提升3🎙倍，延迟缩短🐩🇭🇰50%🏟📽。
在AI A🚅gent产品侧🎙👳♀️，荣耀推出了核心🇵🇹载体Y🕦OYO智⬆🇲🇰能体🔒。可以做一🆗🇻🇨个简单类比：传🌷🇭🇹统方案中，PIC🧕和EIC之间的电🌕🕵️♀️信号连接就像隔着🌯🔗一条走廊💁♂️🌧中文新视频喊话，能量损耗🖲大、速度慢；🧶而COUPE的3👩🎨D键合相当于两🥊块芯片👩🔧🤪直接贴合🇧🇯对话，路径🦛🇰🇳极短、损耗极🧧🐉低🥤。
最终芯片面积是🍋😆英伟达GP🇲🇪🧚♀️U的5🥺🌘6倍，是人🈸🍮类历史上制🇩🇬🐘造过的最大🎗🦎芯片🤷♂️◾。我们也在联合哈工🚶大做一些国产👳♀️🤧替代的研发工作🌺🇬🇷。英伟达在GTC🏺 2026上引👐🤺用SemiA🕎nalys🈯is发布的Inf🚑Ⓜerence🕌🕒MAX基准测试🇧🇷🎼，展示Bl㊗🈂ackwell 🇦🇸🇱🇸B200在Lla🥴ma 3👯☺.3 7🍮0B上达😿到每GPU 10🍱🚾000👠🇶🇦 token🍋/秒的吞吐量🤫。
