（来源：上观新闻）
公司总裁张德铉在🍄2026年⏬🇮🇶3月的股东🉑大会上直言：“需🥡🤦♂️求超过产⛄能50%以🧟♂️上”，这一❓表述从侧🐡👻面反映出A🧷👔I时代封装基板的🎴🗓真实紧缺程度💹🐲。
对包含30个🧁🇳🇷或更多嵌入式桥🙃👩💻接结构在20📝步面板级工⚰艺流程中的性🎗🚞能进行建模，💅🇦🇬这与对300🗑毫米晶圆🔼进行建模有着本质🇮🇹区别🤜🐇。要么他🇱🇸👩💻们通过某些渠6️⃣🍮道拿到了够用🛩♑的芯片，要么在✝技术上找到了进🐆🥥一步压低算力🐜需求的办法🍑😃。
面板级🏃封装加速🦹♂️人工智🏜🤐能和高性🇷🇼🐶能计算的🕉🇬🇼扩展 面板🕓🌟级封装 (PL↖P) 正逐渐☸💣成为半导体系统的🇲🇴关键推动技💮术，这主要😢🐶得益于人工智🈹📘能 (🈚AI) 和🍞🆘高性能计算 (H🏥👨✈️PC)🐈 的快速发👯♂️展👋🤖。而我特别喜欢C🏴🕕odex的🛥🇳🇫一点就⛑是，它用起来极😦😓其简单，非♨常直观📨国产欧美久久幺、好上手，🕴🔶同时又有技🇱🇰💔能、自↔🇿🇼动化这类高🔲级功能🇪🇬。
